1400nm ir LED FAR RED Infrared LED 3MM

Malé LED lampy Velikost daleko červené IR LED;

Tato LED 3 mm IR má velikost objektivu 3x5,3 mm. Porovnejte s jinou 3 mm velikostí lamp pro přes díru, tento dostal nejsilnější záření. Během výroby je krok s párem svařováním čipu na šálku LED rámu a vložení lepidla do pásu formy. Poté vložte rám LED mezi lištu lepidla. V tomto pokroku budeme moci upravit úhel pohledu, čím více se blížíme k vrcholu, tím širší úhel pohledu dostaneme. Ve stejné velikosti balíku, čím více úhlu pozorování, dostáváme, větší oblast záření, kterou dostaneme, a radiační vzdálenost bude ztracena současně. Můžeme to upravit podle vašeho požadovaného.

Velikost produktu 3 mm pro přes díru LED:

*Tato velikost rámce LED je k dispozici také v UV LED, žluté LED, zelené LED, modré LED a červené LED ect*

Podmínky skladování

1. Vyvarujte se pokračujícího vystavení prostředí kondenzační vlhkosti a udržujte produkt daleko od rychlých přechodů v okolní teplotě;

2. LED diody by měly být skladovány s teplotou ≤30 ℃ a relativní vlhkostí <60%℃;

3. Produkt v původním uzavřeném balíčku se doporučuje sestavit do 72 hodin po otevření;

4. Produkt v otevřeném balíčku déle než týden by měl být pečen po dobu 6-8 hodin při 85-10 ℃;

LED montážní metoda

1, olověné rozteč LED musí odpovídat rozteče montážních otvorů na PCB během umístění komponenty;

K zajištění složení olova odpovídá tvorbě olova olova;

Správné postupy formování olova najdete na obrázku níže;

Nepřesvětejte stopu PCB v kontaktní oblasti mezi olověným rámem a PCB, abyste zabránili zkratování;

2. Při pájení vodičů do LED by měl být každý drátěný kloub samostatně izolován trubicí tepelným zadlužením, aby se zabránilo kontaktu zkratu.

Neshrnujte oba vodiče v jedné zmenšení tepla, abyste se vyhnuli sevření vodičů LED;

Stisknutí napětí na vodicích LED může poškodit vnitřní struktury a způsobit selhání;

3. Použijte stand-off (obr. 3) nebo rozpěrky (obr. 4) k bezpečnému umístění LED nad PCB;

4. Udržujte minimálně 3mm vůli mezi základnou LED čočky a prvním ohybem olova (obr. 5. obr. 6)

5. Během formování olova, použijte nástroje nebo přípravky k bezpečnému držení vodičů tak, aby ohybová síla nebyla přenášena do LED čočky a jejích vnitřních struktur;

Neprovádějte formování olova, jakmile je komponenta namontována na PCB;

Postupy formování olova

1. Postupy formování olova;

2. Neohýbejte vodiče více než dvakrát (obr. 7);

3. Během pájení by měly kryty komponent a držáky ponechat vůli, aby nedošlo k tomu, že během pájení zabrání poškození napětí na LED (obr. 8);

4. Špička páječky by se nikdy neměla dotknout epoxidu čočky;

5. LED diody skrz otvory jsou nekompatibilní s pájením reflow;

6. Pokud LED podstoupí více páječských průchodů nebo čelí jiným procesům, kde může být část podrobena intenzivnímu teplu, zkontrolujte s nejlepší LED pro kompatibilitu;