Far Red LED 1450nm 5mm IR LED

Far Red IR LED s 1450nm LED

Můžeme vyrábět stejný LED čip s různým způsobem pakcage, jako je typ SMD LED nebo typ LED s průchozími otvory. V tomto produktu vyrábíme tento 504FIRBT-150L14I100 uvnitř 5mm LED s průchozím otvorem. Toto je IR LED, ale vlnová délka není běžnou vlnovou délkou a je velmi vysoká. Také tyto LED diody 1550nm, 1300nm LED nebo 1050nm LED označujeme jako červené LED.

Porovnat s LED diodami smd LED, jako je typ 2835 SMD LED. Z tohoto 5mm LED balíčku získáme větší radiační vzdálenost než 2835 SMD LED typu. Pokud potřebujete tuto 1450nm LED k vyzařování delší vzdálenosti, přejděte prosím na typ LED s průchozím otvorem. Pokud ale potřebujete, aby tato IR LED vyzařovala širší oblast pro váš projekt, použijte typ SMD LED.

Podmínky skladování:

1. Vyvarujte se pokračujícího vystavení prostředí kondenzační vlhkosti a udržujte produkt daleko od rychlých přechodů v okolní teplotě;

2. LED diody by měly být skladovány s teplotou ≤30 ℃ a relativní vlhkostí <60%℃;

3. Produkt v původním uzavřeném balíčku se doporučuje sestavit do 72 hodin po otevření;

4. Produkt v otevřeném balíčku déle než týden by měl být pečen po dobu 6-8 hodin při 85-10 ℃;

LED montážní metoda

1, olověné rozteč LED musí odpovídat rozteče montážních otvorů na PCB během umístění komponenty;

K zajištění složení olova odpovídá tvorbě olova olova;

Správné postupy formování olova najdete na obrázku níže;

Nepřesvědčte stopu PCB v kontaktní oblasti mezi olověným rámem a PCB, abyste zabránili zkratování;

Poznamenáno:

○ Správná metoda montáže;

× Nesprávná metoda montáže;

2. Při pájení vodičů do LED by měl být každý drátěný kloub samostatně izolován trubicí tepelným zadlužením, aby se zabránilo kontaktu zkratu.

Neshrnujte oba vodiče v jedné zmenšení tepla, abyste se vyhnuli sevření vodičů LED;

Stisknutí napětí na vodicích LED může poškodit vnitřní struktury a způsobit selhání;

Poznamenáno:

○ Správná metoda montáže;

× Nesprávná metoda montáže;

3. Použijte stand-off (obr. 3) nebo rozpěrky (obr. 4) k bezpečnému umístění LED nad PCB;

4. Udržujte minimálně 3mm vůli mezi základnou LED čočky a prvním ohybem olova (obr. 5. obr. 6)

5. Během formování olova použijte nástroje nebo přípravky k bezpečnému držení vodičů tak, aby ohybová síla nebyla přenášena do LED čočky a jejích vnitřních struktur;

Neprovádějte formování olova, jakmile je komponenta namontována na PCB;

Postupy formování

1. Postupy formování olova;

2. Neohýbejte vodiče více než dvakrát (obr. 7);

3. Během pájení by měly kryty komponent a držáky ponechat vůli, aby nedošlo k tomu, že během pájení zabrání poškození napětí na LED (obr. 8);

4. Špička páječky by se nikdy neměla dotknout epoxidu čočky;

5. LED diody skrz otvory jsou nekompatibilní s pájením reflow;

6. Pokud LED podstoupí více páječských průchodů nebo čelí jiným procesům, kde může být část podrobena intenzivnímu teplu, zkontrolujte s nejlepší LED pro kompatibilitu;