Tmavě červená 660nm LED čip pro pěstování světla

5730 RED SMD LED Vlastnosti:

Dimenze: 5,7*3,0 mm;

Barva: tmavě červené LED světlo ;

Typ objektivu: Transparentní epoxid;

Vysoká spolehlivost a vysoký záření;

*Tato velikost balíčku je také k dispozici v Amber LED, UV LED, IR LED, žluté LED*

Elektrické parametry:

*PULSE FORDER CONFICE: Duty 1% a šířka pulsu = 10US.

*Pájecí přiznání: Konficie v pájení musí být dokončeny 3 Secongds při 260 ℃

*Svítilá intenzita se měří pomocí ZWL600.

*λd je odvozen z diagramu chromatičnosti CIE a představuje jedinou vlnovou délku, která definuje barvu zařízení.

Podmínky skladování:

1. Vyvarujte se pokračujícího vystavení prostředí kondenzační vlhkosti a udržujte produkt daleko od rychlých přechodů v okolní teplotě;

2. LED diody by měly být skladovány s teplotou ≤30 ℃ a relativní vlhkostí <60%℃;

3. Produkt v původním uzavřeném balíčku se doporučuje sestavit do 72 hodin po otevření;

4. Produkt v otevřeném balíčku déle než týden by měl být pečen po dobu 6-8 hodin při 85-10 ℃;

LED montážní metoda

1, olověné rozteč LED musí odpovídat rozteče montážních otvorů na PCB během umístění komponenty;

K zajištění složení olova odpovídá tvorbě olova olova;

Správné postupy formování olova najdete na obrázku níže;

Nepřesvědčte stopu PCB v kontaktní oblasti mezi olověným rámem a PCB, abyste zabránili zkratování;

Poznamenáno:

○ Správná metoda montáže;

× Nesprávná metoda montáže;

2. Při pájení vodičů do LED by měl být každý drátěný kloub samostatně izolován trubicí tepelným zadlužením, aby se zabránilo kontaktu zkratu.

Neshrnujte oba vodiče v jedné zmenšení tepla, abyste se vyhnuli sevření vodičů LED;

Stisknutí napětí na vodicích LED může poškodit vnitřní struktury a způsobit selhání;

Poznamenáno:

○ Správná metoda montáže;

× Nesprávná metoda montáže;

3. Použijte stand-off (obr. 3) nebo rozpěrky (obr. 4) k bezpečnému umístění LED nad PCB;

4. Udržujte minimálně 3mm vůli mezi základnou LED čočky a prvním ohybem olova (obr. 5. obr. 6)

5. Během formování olova použijte nástroje nebo přípravky k bezpečnému držení vodičů tak, aby ohybová síla nebyla přenášena do LED čočky a jejích vnitřních struktur;

Neprovádějte formování olova, jakmile je komponenta namontována na PCB;

Postupy formování

1. Postupy formování olova;

2. Neohýbejte vodiče více než dvakrát (obr. 7);

3. Během pájení by měly kryty komponent a držáky ponechat vůli, aby nedošlo k tomu, že během pájení zabrání poškození napětí na LED (obr. 8);

4. Špička páječky by se nikdy neměla dotknout epoxidu čočky;

5. LED diody skrz otvory jsou nekompatibilní s pájením reflow;

6. Pokud LED podstoupí více páječských průchodů nebo čelí jiným procesům, kde může být část podrobena intenzivnímu teplu, zkontrolujte s nejlepší LED pro kompatibilitu;